融通高科产业集团（北京融通高科科技发展有限公司、北京融通高科微电子科技有限公司、北京融通高科创业投资有限公司、北京世通凌讯科技有限公司等）董事长，工商管理硕士，中国电力科学研究院特聘的资深信息安全专家，国内知名的智能卡、安全芯片、电子标签应用专家，天津一卡通标准鉴定专家组成员，拥有100多项专利、集成电路布图和软件著作权。拥有20多年智能卡的从业经验，10年以上安全芯片创业管理经验。
何中林先生于中国金卡工程元年（1994）投身入智能卡行业，参与筹建了中国第一家合资智能卡厂黄石捷德万达金卡有限公司。
何中林先生2002年创建融通高科，出资并主导制定了建设部IC卡水表、燃气表信息交换安全认证标准，并承担了建设部二代密钥系统的研发，2009年公司又承担了国家电网密钥系统的研发，他是唯一承担过两大部委密钥管理系统的民营企业家。
何中林先生是提出CPU卡、ESAM安全模块在智能水电气表应用理论的第一人，他坚持实业报国的理想，力推国密算法在水电气计量仪表中的应用，保护了水电气国家经济敏感数据的安全，并发明了一系列的专利，解决了智能仪表的支付和信息交互的安全问题，他是第一个将国家商业密码算法大规模（亿级）实用到智能仪表中的人，为中国智能仪表信息安全做出了重大贡献，是中国CPU卡计量仪表的创始人，是无磁唤醒射频仪表的发明人，是推动中国智能仪表大规模应用的奠基人。
何中林先生在投资领域卓有成就，通过创业积累了丰富的企业发展和管理经验，拥有良好的企业价值判断和投资经验。在产业链投资上成功收购了北京世通凌讯科技有限公司、分拆成立了北京融通高科微电子科技有限公司，持股普惠仪表等一批企业，股权投资领域的成功案例包括股权投资领域的成功案例包括随锐科技、致远互联、蓝卫通科技、中兴派能等一批企业。
